De interés

Encapsulados (grupos de componentes) Los dispositivos electrónicos tienen diferentes dimensiones y tamaños que definen no solo su forma de ensamble sino las temperatuas máximas y algunos criterios de manejo. A medida que la tecnología avanza, se desarrollan dispositivos más complejos en tamaños mas pequeños y el número de pines aumenta, haciendo que el proceso de soldadura sea más especializado.

Montaje por inserción (THT) - Montaje superficial (SMD) Los componentes electrónicos pueden soldarse al circuito impreso en dos formas principales: ensamble por inserción (THT), en la cual sus terminales atraviesan el circuito o por ensamble superficial en el cual los terminales se ubican sobre la superficie del impreso y la soldadura se aplica por el mismo lado del pin. El proceso de soldadura en ambos casos requiere herramientas, técnicas y logística específicas.

Tipo de soldadura La soldadura es el componente mas importante en el proceso de ensamble, ya que define las características eléctricas y mecánicas que tendra la unión (componente-impreso) a lo largo de su vida útil. La presentación puede ser en rollo, barras o pasta, para diferentes formas de aplicación. En cuanto a su composición, la soldadura tradicional para uso en tarjetas electrónicas ha sido la aleación Estaño-Plomo. En algunos países se exige que la soldadura no contenga plomo, para lo cual se utiliza una aleación de Estaño-Plata que funde a una mayor temperatura y tiene un acabado un poco más opaco.